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    • 作者:admin
    • 发布时间:2016-07-19 10:30
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    回流焊
    日期:2016-06-20 13:42:19 点击: 作者:Steven 来源:龙门焊价格

       回流焊也叫再流焊,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程,回流焊接是表面贴装技术特有的重要工艺,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。

       SMT温度曲线是指表面组装件通过回流炉时,表面组装件上的某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。以下从预热区开始进行简要分析。

       1.预热阶段

       该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA(一种典型的微波高频连接器)内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为(1-3)℃/s。典型的升温速率为2℃/s。

       2.保温阶段

       保温段是指温度从120---150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。

       3.回流阶段

       在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加20一40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210一230℃,回流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。

       4.冷却阶段

       这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沽锡不良和减弱焊点结合力,冷却段降温速率一般为3一10℃/s,冷却至75℃即可。

       另外,清洗是指将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,所用的设备为清洗机。检测是指对组装好的PCB板进行焊接质量和装配的检测。所用的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(ADI)、X一RAY检测系统、功能测试仪等。返修是指对检测出现故障的PCB板进行返工,返回到返修工作站。

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